12月22日，西交利物浦大学产业联合培养博士招生宣讲会（第二期）准时开启！

　　为帮助广大考生全面了解西交利物浦大学，解答考研准备阶段面临的疑惑，中国教育在线·掌上考研联合西交利物浦大学举办的产业联合培养博士招生宣讲会（第二期）即将开启！

本场直播的主要内容是对西交利物浦大学及西浦-集萃产业联合培养博士各项目进行详细介绍，考生们可以在互动区直接进行交流，直播过程中将选取典型问题进行详细解答。

联培单位介绍

苏州汉骅半导体

成立于 2017 年 11 月，由江苏省产业技术研究院、苏州市工业园区与海外原创团队三方共同投资成立。汉骅半导体是省产研院的首个重大研发项目的项目公司。苏州汉骅半导体有限公司致力于先进半导体产品的研发与生产，主要产品应用于5G通讯、功率电子、Micro-LED全色显示、UV紫外消毒固化、微流控芯片、以及其它诸多关键应用场景，驱动各类先进半导体高端领域应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为化合物半导体高端应用产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。

先进汽车技术研究所

2011 年成立，2015 年加盟，依托清华大学苏州汽车研究院和清华大学车辆与运载学院建设，研发方向为智能网联、新能源、节能减排、轻量化和安全碰撞NVH等。拥有 270 多人科研人员，超18万m2研发及孵化场地，仪器设备总值 1.5 亿元。

建设成效:自主开发了打破国外垄断的中国自主润滑油测试评价方法;全面负责苏州市国家级 5G 车联网示范城市建设项目的技术架构和技术路线设计;自动驾驶系统在陆军最高规格的“跨越险阻”陆上无人系统挑战赛中，荣获自动驾驶感知检测技术第一名融合式自动泊车系统、新能源汽车测试装备、中国体征假人及测试系统等成果快速量产应用。2021 年新能源汽车测试装备产品快速进入市场，已广泛应用于一汽、陕汽、长城、蜂巢、国轩等 10 多个知名整车企业和电池厂商。

智能制造技术研究所

2016 年正式运营，引进原中科院合肥物质研究院先进制造所副所长骆敏舟团队，与江北新区共建，主要聚焦数字化工厂技术(DFT)智能化装备技术(IET)可制造执行系统(MES)方向的研发及产业化。现有团队 140 余人，拥有研发场地 18000m2，投入研发设备 6000 万元

建设成效:突破了协作机器人核心部件( 电机、编码器)研发，支撑未来协作机器人的持续发展;自主研发的无人车系列产品交付使用，受到南京市工信局表彰;承担的科技委“液压四足机器人” 等重大前瞻性项目结题验收，得到军事科技委高度认可;与多家上下游企业合作，联合研发出 15 余种特种机器人新产品，获批六个省重点研发计划项目;成功申报工信部“面向中小企业的云设计与仿真应用推广公共服务平台”，逐步成为特种机器人的创新研发载体。

脑机融合智能技术研究所

2019 年7月成立，由中科院半导体所研究员陈弘达团队牵头，与苏州高铁新城共建。研发方向为神经电极传感器、神经解码与脑机交互、脑机融合智能应用技术等，拥有团队成员 40 余人，研发场所面积约3800m%,仪器设备总值 1100 万元

建设成效:研发的脑 - 机接口算法芯片，基于稳态视觉诱发电位(SSVEP) 的相关诱发范式、控制参数、计算方法等一系列操作加以规范化、程序化、软件化。团队自主开发的凝胶电极完成中试生产线的运行调试和工艺优化，并实现连续生产，获得第二届智慧医疗与康复大会“卓越创新奖”;人机交互新模式项目获重大突破，实现了用户友好的视觉刺激编码解决方案;BMF 脑电采集模块开发项目实现了脑电采集模块核心芯片的国产化替代方案。

智能集成电路设计技术研究所

2019 年6月成立，与中科院微电子所团队、无锡高新区共建。研发方向为高性能显示转接芯片、传输芯片和驱动芯片、高速高精度数模转换芯片、智能语音降噪处理芯片、工控和物联网 MCU 控制芯片5G 射频芯片和高精度无刷电机控制芯片技术。拥有团队成员 137名，场地 12000m2，设备总价近 3000万元

建设成效:已完成五款芯片研发试制，正大规模量产投片。2021 年成功申报科技部重点研发计划项目2 项。累计申请专利 81 项。建设运营无锡国家“芯火双创基地(平台)，提供芯机对接、MPW 流片、IP/SoC、CP 测试、人才培养、EDA 授权、仪器设备共享等服务，牵头成功中标工信部面向集成电路产业的“芯火”双创平台项目。围绕集成电路产业链上下游引进孵化 30 个创新创业团队和企业。研究所发起设立规模2亿元的无锡集成电路设计产业投资基金。